作者：卓成安顺 来源：原创 发布日期：05-19
是高性能半导体封装的核心组件，包括人工智能 （AI） 服务器的图形处理器和高带宽存储芯片。 与多层陶瓷电容器相比，硅电容器体积更小、功耗更低，并且具有更高的耐热性和更精确的电容控制。 三星电机表示，计划通过拓展与全球客户的合作关系，加强其在高性能计算组件市场（包括自动驾驶系统和移动设备应用领域）的影响力。责任编辑：于健 SF069
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发布时间：16:05:57